【記者蘇芳芸臺南報導】國立成功大學材料科學及工程學系與材料系友會，昨晚在力行校區孫運璿綠建築研究大樓崇華廳隆重舉辦第十一屆「成材產業論壇」。本屆論壇特別以「先進封裝、檢測與材料創新─驅動 AI 新賽局」為主題，邀集國內多位半導體產業龍頭領袖與產學界專家齊聚一堂。成大校長沈孟儒親臨致詞時強調，「成材論壇」舉辦 11 年來是校內產業交流的領頭羊，不僅成功建立產學交流模式，更進一步帶動全校跨領域合作，希望能持續形塑互惠共榮的產學生態系，深化大學知識的社會應用價值。

論壇內容相當精采，主辦單位安排了五場重磅專題演講，邀請包括矽品精密副總經理江東昇、京元電子總經理張高薰、穎崴科技董事長王嘉煌、閎康科技副處長葛裕逢以及台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈等人，分別從封裝技術、測試介面、檢測分析服務與關鍵材料等多元面向切入，全面解析半導體產業鏈的最新技術演進與 AI 世代帶來的創新需求。演講壓軸更邀請到欣興電子執行總經理馬光華與聯發科技副總經理侯上勇進行圓桌對談，針對先進封裝演進與供應鏈材料佈局深入交流，現場金句連連、互動熱烈。

自 2015 年起舉辦的「成材產業論壇」於成大 11 月校慶月期間登場，已成為成功大學歡慶校慶的年度盛事。本屆論壇的圓滿落幕，不僅象徵臺灣半導體技術從「單點突破」跨越至「整體生態系共榮」的關鍵轉型，也展現了成大作為人才培育與研發樞紐的堅實實力。未來成大將持續攜手產業夥伴，以材料創新為核心，共同推動臺灣半導體產業在全球賽局中永續發展。