【記者林忠平台南報導】台積電先進的３奈米製程新廠日前宣布落腳南科，早前已成立4年多的「台積電－成大聯合研發中心」在產學合作提升半導體製程研究及技術人才培育上扮演重要角色。由成大研發處、台積電－成大聯合研發中心主辦，台積電、國研院、國家奈米元件實驗室協辦，「3奈米元件技術與半導體應用研討會」今日在成大光復校區國際會議廳舉行，台積電副總暨技術長孫元成專題演講「半導體技術未來趨勢與機會」，吸引擠滿會場的師生。成大校長蘇慧貞致詞勉勵，成大的人才有能力帶頭創新走在世界前面，而非只是跟著改變走。   

  3奈米是指積體電路的線寬大小，線寬愈小，晶圓能產出的晶片數量也愈多，目前半導體製程技術已進展到10米，半導體業界估計未來10年內5至3奈米製程會出現。台積電董事長張忠謀也曾預估3奈米製程應會出現。孫元成則強調，未來世界人工智能將無所不在，都與半導體製程發展有關，AI許多智慧功能現在才開始，也都要靠半導體。同時現在半導體製程已不是傳統摩爾定律，晶片堆疊的3D技術將可改變過去平面製程晶片擁擠的問題，並產生提高執行效率、縮小體積等優勢。他說，3D堆疊技術讓摩爾定律柳暗花明，所謂的「極限」是什麼，得跨出下一步才知道是不是極限，希望在座師生要敢於作夢，勇於嘗試。